职位要求

具体岗位描述：

技能要求：
环氧胶，硅晶圆，MEMS，WIREBOND，DIEBOND，工艺
岗位职责：

1.管理工艺工程师团队，针对日常生产中的问题协调解决方案；

2.管理提高良率，降低成本的项目，管理生产自动化的项目，支持新产品开发和相关工艺开发；

3.进行根源问题分析（RCA）并管理项目，反映并维护SPC数据。

任职要求：

1.本科及以上学历，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相关操作经验和团队管理经验；

2.了解半导体流水线封装工艺：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自动化检测；

3.了解光电元件：透镜、激光器、PD、光纤；

4.熟悉MEMS和硅晶圆处理，了解不同种类的环氧胶；

5.执行能力强，善于交流，能独立完成交代的工作，善于发现问题及解决问题，工作内容服从公司调配；

6.精通JMP或其他统计软件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。

招聘人数：1人